芯和半导体在DesignCon2024大会上发布针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解

时间：2024/2/6 8:01:14 来源：打印

      芯和半导体在刚刚结束的DesignCon 2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。

      作为国内EDA的代表，这已是芯和半导体连续第11年参加DesignCon大会。本届大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从1月30日到2月1日，为期三天。