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灌封胶为双组分加成型有机硅导热灌封胶，适用于大功率及散热要求高的电子配件绝缘及防水。可以室温固化，也可以加热固化，温度越高固化速度越快。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于金属表面及PC、PP、ABS、PVC等材料。完全符合欧盟ROHS指令要求。
粘接型导热胶：适用于电子元件的各种导热密封、浇注粘接。
阻燃型导热胶：适用于电子元件的各种阻燃导热密封、浇注粘接。
高导热灌封胶：适用于电子元件的高导热密封、浇注粘接。
透明型灌封胶：适用于有透明要求的浇注粘接。
加成型电子灌封硅胶参数：
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编号
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HY-220
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HY-221
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HY-222
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HY-223
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类型
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通用型
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凝胶型
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阻燃性
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阻燃导热型
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组份
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A
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B
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A
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B
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A
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B
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A
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B
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外观（液体）
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透明
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透明
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透明
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白
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灰白
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白
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灰白
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白
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配合比
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9
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1
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9
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1
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9
|
1
|
9
|
1
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粘度Pa.s
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1.5
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1.5
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2.0～3.0
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3.0～5.0
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操作时间(25℃)H
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2
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2
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1
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2
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硬度JISA
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20
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70垂入度
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40
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60
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拉伸强度Mpa
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-
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-
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1.5
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2
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断裂伸长率%
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-
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-
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80
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50
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介电强度kv/m-1
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18
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20
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22
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24
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介电常数(1MHz)
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2.8～3.2
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2.8～3.2
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2.8～3.2
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2.8～3.2
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击穿电压（KV.mm-1)
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15
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16
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17
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20
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体积电阻(Ω)
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1×1014
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1×1014
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1×1014
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1×1014
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介电损耗因数(1MHz)
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1×10-3
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1×10-3
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1×10-3
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1×10-3
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导热系数w.(m.k)
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-
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-
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-
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0.5
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阻燃性
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-
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-
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UL94V-1级
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UL94V-0级
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加成型电子灌封硅胶使用方法:
1.将A、B组份按配比混合均匀,经真空脱泡后即可用.
2.需加温硫化的,硫化时间根据硫化温度确定,温度高所需时间短,制品厚度大所需时间长.
3.阻燃型长期放置的胶料可能会产生沉淀,使用前应分别搅拌均,再将A、B组份按配比.
以上参数仅供参考,如有特殊需求请与我联系.
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